电子信息工程学院走访苏州德信芯片科技有限公司

2024年3月20日，苏州职业大学电子信息工程学院电子技术系骨干教师李亮、刘坤，以及中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地孙长生一行参观访问了苏州德信芯片科技有限公司。在公司经理曹永坤和邓斯斯等人的陪同下，行校企三方就校企合作、虚拟仿真资源建设、访企拓岗等议题进行了深入的交流与探讨。

会上，曹永坤介绍了企业的发展历程，表达了与我校和集成电路分会积极合作的意愿；学院教师就虚拟仿真资源建设、访企拓岗等方面表达了校企合作的深度和广度；孙长生表示集成电路分会人才储备基地将为半导体技术技能型人才培养搭建更加坚实的合作平台。三方将共同建设集成电路晶圆制造工艺虚拟仿真资源，为企业员工培训和学生实训教学提供更加高效的手段和方式。同时，学院每年将组织学生进入企业实习，熟悉企业文化、工作流程和岗位需求，为企业提前培养高素质技术技能型人才，为半导体行业注入新鲜血液。

会后，学院教师看望了正在企业参与实习的学生，他们在实习期间所展现的技能和职业素养得到了企业的高度认可，许多学生也表示在实习结束后会选择留在企业工作，希望能够为企业的高速发展贡献自己的力量。

此次走访，旨在加强行校企之间的深度合作，共同培养适应半导体行业发展的高素质技术技能型人才，共同探索更多高效的人才培养和技术应用方案，促进半导体行业发展和人才培养的良性循环，为行业发展贡献更多的力量。