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8月21日，在中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地和全国先进半导体行业产教融合共同体的指导下，半导体HR公会、苏州市集成电路创新中心、苏州中科集成电路设计中心、苏州高新集成电路产业发展有限公司、苏州芯产教科技有限公司及金鸡湖工匠学院集成电路分院联合主办，由保险极客支持的“智联芯时代：人才、科技与产业的融合”半导体行业专场沙龙（苏州站）成功举办。
活动现场多位人力资源大咖与三十多位集成电路从业者到场，共同就集成电路产业发展趋势、技术应用及人力资源管理创新实践进行深入交流与学习。
苏州中科集成电路设计中心（以下简称“苏州中科ICC”）ICC测试部经理刘亚洲分享了中心的简介与业务发展领域，公司作为苏州市政府为扶持集成电路产业发展而建立的公共技术服务平台。为苏州市集成电路产业发展提供了EDA软件技术支持、物理设计服务、测试程序开发服务、MPW服务、人才培养服务、IP核交易等业务。
半导体HR公会副会长郭凯萍就“集成电路行业关键岗位、人才画像及应用”项目做了深入汇报，不仅揭示了集成电路企业在业务流程和系统性人才挑战方面的深刻洞察，更通过精准分析不同关键岗位的核心任务，构建出具有指导意义的人才画像。这一项目不仅提供了理解行业人才需求的全新视角，更为人力资源管理实践提供了宝贵的启发和参考。
保险极客华东大区负责人，大健康战略咨询专家、企业福利高级规划师范佳琦 通过从企业福利与人力资源保险的角度分享了当前企业HR普遍关心的员工保险知识。HR需要在帮助企业开源节流的同时，承担起服务员工、提升员工健康福利体验的职责。采用灵活、可定制化的数字化商保方案，既能满足员工健康保障需求，又可降低企业的福利成本和用工风险。
半导体行业HR公会会长王如平就半导体HR公会最新发布的《2023年度中国半导体行业人力资源关键指标》报告做了重点汇报。数据揭示，半导体行业正面临着薪酬增长放缓、招聘量波动下降等挑战。同时，半导体企业的人力资源从业者也将工作重点转向优化组织结构、提升人效和培养人才梯队以应对变革。
本次沙龙活动除了苏州相关集成电路企业以外，苏州市职业大学、苏州外包职业技术学院等地方高校单位也参与了交流与研讨，沙龙的成功举办为苏州集成电路行业企业与地方高校提供了最新的集成电路产业发展趋势、技术应用、人力资源管理创新实践等方面的内容，拉近了校企之间的距离，为后续的产教融合发展打下了良好的基础。