电子信息工程学院成功举办集成电路专业群建设研讨会

2025年3月15日至16日，全国先进半导体行业产教融合共同体在苏州市职业大学信知楼1区208会议室成功举办了集成电路专业群建设研讨活动，东南大学胡仁杰教授等20余位来自全国知名高校、科研机构及半导体行业领军企业的专家学者齐聚苏州，围绕集成电路专业群建设路径、产教协同育人机制、实践技能培养等核心议题展开深度交流，研讨会由西安交通大学教授罗新民教授主持。

邓建平院长介绍了专业群对接产业的情况和学校在集成电路领域的布局和积淀，阐述了全国先进半导体行业产教融合共同体在产教融合、课程和教材建设、资源共建共享等领域发挥的桥梁和纽带作用。

会议旨在通过“教育链、人才链、产业链、创新链”四链融合，探索专业群人才培养模式创新，专家们以集成电路专业群的定位与突破路径为题，分析了当前我国半导体产业面临“高端人才匮乏、工艺技术薄弱”的双重挑战，院校需聚焦芯片制造、封装测试等关键环节，培养“精操作、擅优化、能创新”的现场工程师。专家们一致建议，专业群建设应依托产教融合共同体，构建“产业标准引领、真实项目驱动、岗课赛证融通”的三维育人体系，重点强化半导体材料制备、集成电路版图设计等实践教学模块。

在为期两天的研讨中，与会专家围绕两大核心议题展开热议，一是构建"项目贯穿式"实践教学体系，建议引入企业真实项目作为毕业设计选题；二是深化产教融合机制，倡导建立"校中厂""厂中校"的协同育人平台。

经过充分研讨，会议明确了双师型队伍建设、虚拟仿真平台建设等12项重点任务。邓建平表示，学院将根据专家建议，持续推进集成电路专业群申报工作，并同步推进与共同体长电科技等单位的深度合作。

本次研讨会是职业教育深化产教融合、服务国家“强芯”战略的生动实践，通过全国先进半导体产教融合共同体的资源聚合效应，为集成电路专业群建设提供了创新范本，彰显了职业教育在高端技术技能人才培养中的独特价值。