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电子信息工程学院举办第三届竞赛月活动第五期——“同维杯”焊接技能大赛

发布者:张淞柚  发布时间:2025-04-07  浏览次数:10


42日下午,电子信息工程学院在信知楼2202204实验室举办第三届“精工巧匠,创艺无界”主题竞赛月活动第五期——“同维杯”焊接技能大赛。

本次“同维杯”焊接技能大赛由苏州市现代光电职业教育集团、苏州市先进半导体产业学院、长三角集成电路虚拟仿真资源共建共享联盟主办,电子信息工程学院承办,太仓市同维电子有限公司、电子协会协办,各年级参赛人员超100名,同学们热情参加。

焊接大赛包括现场焊接实操与焊接作品评选两个环节,现场比赛环节由材料分发——公布试题——现场焊接——指导验收四个部分组成。

电子学院团委书记朱杰、电子协会指导老师张淞柚参加本次赛事活动。比赛开场由电子信息工程学院电子协会负责人王鹏程介绍本次比赛的规则和流程,对参赛选手强调安全注意事项,检查各工作人员岗位情况。经过四个小时的激烈角逐和赛后评选,最终多名同学脱颖而出,摘得奖项。下面是具体的获奖名单:

本次比赛旨在进一步提升全院学生焊接实操能力,选拔技能大赛优秀人才,助力学院竞赛人才队伍培育工作,调动在校学生参与专业竞赛的积极性,提升专业实操水平与理论知识。