校企合作育英才，产教融合谱新篇——与苏州中科集成电路设计中心共建“2024集成电路创新班”

2025年5月12日至16日，电子信息工程学院2024级集成电路技术专业学生走进苏州中科集成电路设计中心，开展了为期一周的校外实践项目课程。本次项目化培训是继上学期入校新生岗位见习后，我校与苏州中科集成电路设计中心共建“集成电路创新班”的又一个日常教学环节，也是我校深化产教融合、校企合作，开展职教本科人才培养模式的提前探索。

2024级“集成电路创新班”采用阶梯式校企协同培养模式。在基础认知阶段，每学期安排企业认知实习与基础技能实训，跟随企业导师了解集成电路产业链、学习版图设计、工艺制造等。在技能强化阶段，集中进入企业开展整学期实践，参与 IC 测试开发、数字验证等核心岗位实训，结合企业真实项目完成“理论知识—实践应用—创新突破”的能力进阶，实现从“学生”到“准职业人”的角色转变。参与产教融合培养的毕业生将自动纳入集成电路产业生态联盟人才资源库，表现优异者可优先获得合作企业录用资格，为学生的就业提供有力保障。

“集成电路创新班”打破了传统培养模式，在学生3年学习过程中，校内培养与校外实践交替实施，实现了专业与产业、课程与岗位的无缝对接，为集成电路专业人才培养开辟了新路径，也将为我校本科层次职业教育提供有益参考。