苏州德信芯片科技有限公司一行来我院交流

2025年6月4日，苏州德信芯片科技有限公司研发总监蒋正勇经理与研发经理史仁先一行来访我校电子信息工程学院。学院党总支副书记范海健，电子技术系集成电路相关专业骨干教师参加了交流活动。

座谈会上，范海健代表学院对蒋正勇一行的到访表示欢迎，并介绍了学校及学院办学概况。随后校企围绕集成电路产业高速发展背景下的人才需求痛点，展开了务实而深入的交流，重点就学生联合培养模式创新、专业课程体系优化与内容更新、实践教学资源共建共享等核心议题交换了意见。通过热烈讨论，校企双方在学生知识结构、能力素质要求以及未来合作培养的具体方向和实施路径上达成了共识。此次座谈为后续精准对接企业需求、优化人才培养方案奠定了坚实基础。

座谈会后，两位企业专家为学院学子带来了一场内容详实、精彩纷呈的行业知识普及讲座。蒋正勇首先从宏观视角切入，对半导体产业链进行了全景式介绍，他以芯片在智能设备、通信、汽车等领域的广泛应用为生动案例，深入浅出地阐述了芯片技术在现代社会中的基石作用和战略意义，并展望了芯片行业广阔的发展前景与机遇，激发了同学们对投身这一产业的热情与向往。史仁先则聚焦微观，从半导体行业的具体岗位需求出发，详细剖析了芯片设计工程师、工艺工程师、测试工程师等典型岗位的核心职责，重点阐述了胜任这些岗位所必需的关键专业知识、核心技能以及职业素养要求。通过现场提问等方式与同学们积极互动，在了解学情的同时，也引导同学们更深入地思考自身的职业发展规划。

此次苏州德信芯片科技有限公司一行的来访交流，由全国先进半导体行业产教融合共同体组织，旨在深化校企合作，推动产教融合，共同探索集成电路产业人才培养新路径，是电子信息工程学院深化产教融合、服务地方产业发展的又一重要举措。双方均表示将以此次交流为新的起点，进一步畅通沟通渠道，探索在人才培养、课程共建、实习实训等更广阔领域的实质性合作，共同为培养符合集成电路产业高质量发展需求的高素质技术技能人才贡献力量，助力半导体产业生态的繁荣发展。